Appareil de conductivité thermique

Pour déterminer les caractéristiques de flux thermique en régime stationnaire, la conductivité thermique et la résistance thermique des échantillons de plaques planes, des matériaux tels que EPS, XPS, PUR, laine minérale, VIP, panneaux sandwich, etc. sont utilisés.

Les tests réalisés conformément aux normes EN 12667, ASTM C518 et ISO 8301 sont effectués avec l'appareil HFM.6200 suivant :

Spécifications techniques du HFM.6200

• Épaisseur max. de l'échantillon : 200 mm
• Longueur et largeur de l'échantillon : 600 mm, max. illimitée
• Différence de température entre les plaques : max. 50°C, préréglée à 10°C
• Température de la plaque supérieure : réglable de 10°C à 50°C, préréglée à 15°C
• Température de la plaque inférieure : réglable de 0°C à 40°C, préréglée à 5°C