Dispositivo de Conductividad Térmica

Para determinar las características de flujo de calor en estado estacionario, la conductividad térmica y la resistencia térmica de las muestras de placas planas, se utilizan materiales como EPS, XPS, PUR, lana mineral, VIP, paneles sándwich, etc.

Las pruebas realizadas según las normas EN 12667, ASTM C518 e ISO 8301 se llevan a cabo con el siguiente dispositivo HFM.6200:

Especificaciones Técnicas del HFM.6200

  • Espesor máximo de la muestra: 200 mm
  • Longitud y anchura de la muestra: 600 mm, máx. ilimitado
  • Diferencia de temperatura entre placas: máx. 50°C, preajustada a 10°C
  • Temperatura de la placa superior: ajustable entre 10°C y 50°C, preajustada a 15°C
  • Temperatura de la placa inferior: ajustable entre 0°C y 40°C, preajustada a 5°C

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